Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): VQFP-64. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Remarque: 16bit counter freq.95.2MHz, 72 user I/Opin 10ns. Remarque: logique programmable CPLD. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Remarque: TTL Cmos 5V. Nombre de connexions: 18. Remarque: haute tension

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Courant de sortie (maxi): 5A. Tension de sortie maxi: 32V. Tension de sortie mini: 1.25V. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TO-263-5. Boîtier (selon fiche technique): TO263-5L. Température de fonctionnement: -40...+125°C. Tension d'entrée Vin (max): 36V. Tension d'entrée Vin (min): 8V. Nombre de connexions: 5

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur de puissance de classe AB/D.. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): ESOP16. Nombre de connexions: 16

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Marquage sur le boîtier: 2206CP. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16. Remarque: circuit intégré générateur de fonctions. Nombre de connexions: 16. Unité de conditionnement: 25

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 14. Type de circuits: Transmetteur de boucle de courant. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +7.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +36V

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: LP2951CM. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-32. Remarque: DALLAM Generator. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Nombre de connexions: 40

Circuit intégré. Remarque: 8305684237

Circuit intégré. Remarque: CW32Z308PAX. Remarque: ZIVA (tm)-4.1