Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: séparateur synchrone. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: 5170IYZ. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: 100MHz 5V 1100us Slew 50mA. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: BAAVA. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: 100MHz 5V 1100us Slew 50mA. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: MSOP. Boîtier (selon fiche technique): MSOP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG 1105-001838

Circuit intégré. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-18

Circuit intégré. Fonction: 10/100/1000Base-T Networks. Remarque: IEEE 802.3. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Délai de livraison: KB. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: format carré. Remarque: ETM3050. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: circuit intégré de contrôle d'alimentation. Remarque: Correction du facteur de puissance (PFC). Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Fonction: Contrôleur PFC. Remarque: circuit intégré de contrôle d'alimentation. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Fonction: circuit intégré de contrôle d'alimentation. Remarque: Correction du facteur de puissance (PFC). Marquage sur le boîtier: 5591. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: Startup Threshold--13V. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 28V

Circuit intégré. Fonction: 'Highly Integrated Green Mode PWM Controller'. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+105°C

Circuit intégré. Fréquence: 130kHz. Fonction: Alimentation du moniteur LCD. Marquage sur le boîtier: 6755U. Nombre de connexions: 7. Dissipation de puissance maxi: 400mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -40...+105°C. VCC: 30 v

Circuit intégré. Remarque: fréquence d'horloge 30..250kHz. Nombre de connexions: 20. Dissipation de puissance maxi: 1800mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. VCC: 6...25.5V

Circuit intégré. Remarque: fréquence d'horloge 30..250kHz. Nombre de connexions: 20. Dissipation de puissance maxi: 1400mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. VCC: 5...25.5V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Dissipation de puissance maxi: 900mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. VCC: 10...35V

Circuit intégré. Remarque: VB 625V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 0.3...25V

Circuit intégré. Remarque: VB 625V. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. VCC: 0.3...25V

Circuit intégré. Remarque: VB 625V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 0.3...25V

Circuit intégré. Date de production: 201451. Remarque: Contrôleur PFC. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: Contrôleur PFC. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Pilote demi-pont. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Fonction: Pilote demi-pont. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Remarque: 0IPRP0704A. Nombre de connexions: 100dB. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFP. Boîtier (selon fiche technique): QFP-100