Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: cubique. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: QFN32. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 24. Type de circuits: VCO. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: LFCSP6. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 6. Type de circuits: amplificateur. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré. Remarque: LG J10HD-SA IC701, IC702

Circuit intégré. Remarque: RC oscillator. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit

Circuit intégré. Type de circuits: Adaptateur de télécommande. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -20°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +75°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.4V. Tension d'alimentation maxi (V): +12V. Remarque: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit

Circuit intégré. Remarque: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit

Circuit intégré. Type de circuits: Adaptateur de télécommande. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -20°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +75°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.4V. Tension d'alimentation maxi (V): +12V. Remarque: RC oscillator. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit

Circuit intégré. Remarque: tension de fonctionnement 3.3V...5.5V (4MHz), 4.5V..5.5V (8MHz). Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: VT-250E

Circuit intégré. Remarque: IC301

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur audio de classe D. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Alimentation électrique: 2.7...5.5V. Puissance: max 2x 1.9W at 8R. Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20. Spec info: installé dans certains appareils audio Bluetooth

Circuit intégré. Remarque: VT-M598. Remarque: CSAK RENDEL

Circuit intégré. Remarque: CMH7379. Nombre de connexions: 9. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-9 ( SIP-11 )

Circuit intégré. Remarque: HISO185A. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-10 / SIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 23

Circuit intégré. Nombre de connexions: 4. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-4. Remarque: MDV (4P 331)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 6. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-6. Remarque: MDV (5P 331)

Circuit intégré. Remarque: TVR1400. Remarque: TVR1400AMK5

Circuit intégré. Remarque: GA13-10070A. Boîtier (selon fiche technique): DA9521

Circuit intégré. Remarque: GA13-10084A. Boîtier (selon fiche technique): 49GI

Circuit intégré. Remarque: SMD. Distance entre connexions (pas): 10x10mm

Circuit intégré. Fonction: contrôleur de facteur de puissance. Marquage sur le boîtier: 1HS01G. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: Contrôleur CCM-PFC. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SMD. Boîtier (selon fiche technique): PG-DSO-8. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'alimentation (op): 25V. Remarque: Fréquence d'oscillateur fixe, 65 kHz. Spec info: Igate--min--1.5A, max--2A, Max. Remarque: fréquence de commutation fixe interne (65kHz)

Circuit intégré. Fonction: Off-Line SMPS Quasi-Resonant PWM Controller. Remarque: 85-265VAC, 31W. Marquage sur le boîtier: 2QR2280Z. Nombre de connexions: 7. Résistance passante Rds On: 2.26 Ohms. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): PG-DIP-7. Tension Vds(max): 800V. Spec info: Transistor CoolMOS 800 V intégré