Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: free-run frequency--300KHz. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -...+150°C. Tension d'alimentation (op): 18V. Remarque: Controller for Free-Running, Quasi-Resonant Operation

Circuit intégré. Remarque: free-run frequency--300KHz. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8-7. Température de fonctionnement: -...+150°C. Tension d'alimentation (op): 18V. Remarque: Controller for Free-Running, Quasi-Resonant Operation

Circuit intégré. Remarque: free-run frequency--150KHz. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -...+150°C. Tension d'alimentation (op): 18V. Remarque: Controller for Free-Running, Quasi-Resonant Operation

Circuit intégré. Remarque: free-run frequency--150KHz. Nombre de connexions: 7. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8-7. Température de fonctionnement: -...+150°C. Tension d'alimentation (op): 18V. Remarque: Controller for Free-Running, Quasi-Resonant Operation

Circuit intégré. Remarque: High Voltage bridge pin, 14p. Remarque: haute fréquence de fonctionnement 50kHz...500kHz. Remarque: Hysteresis current, pin5 >26.5uA. Marquage sur le boîtier: NCP1396AG. Nombre de connexions: 15. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 13.4V. Tension d'alimentation (op): 20V. Remarque: le démarrage progressif n'est pas activé

Circuit intégré. Remarque: High Voltage bridge pin, 14p. Remarque: haute fréquence de fonctionnement 50kHz...500kHz. Remarque: Hysteresis current, pin5 >106uA. Marquage sur le boîtier: NCP1396B. Nombre de connexions: 15. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 10.5V. Tension d'alimentation (op): 20V. Remarque: le démarrage progressif est toujours activé

ROHS: Oui. Boîtier: SO8. Fréquence: 500kHz. Montage/installation: SMD. Température de fonctionnement: 0...70°C. Type de circuit intégré: monostabil, astable, RC timer. Nombre de canaux: 1. Tension d'alimentation: 4.5...16VDC. Famille de circuit intégré: astable/monostable, timer. Courant d'alimentation: 10mA

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C. Type de circuits: décodeur audio PLL. Tension d'alimentation maxi (V): +10V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.79W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C. Tension d'alimentation (op): ±8V

Circuit intégré. Fonction: amplificateur vidéo différentiel. Nombre de connexions: 14. Dissipation de puissance maxi: 0.98W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Température de fonctionnement: 0...+70°C. Tension d'alimentation (op): ±8V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.79W. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C. Tension d'alimentation (op): ±8V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-14. Température de fonctionnement: -20...+75°C. VCC: ±4...±18V. Tension d'alimentation (op): ±18V. Remarque: RIAA Rs=2.2k Ohms 30kHz L.P.F.. Remarque: bande passante à gain unitaire (10 MHz typ.)

Circuit intégré. Remarque: SMD=2U

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: 3-Input Video Switch With 6dB Amplifier. Nombre de connexions: 8. Distance entre connexions (pas): 50x50mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: DMP-8. Boîtier (selon fiche technique): DMP-8 SMD

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Distance entre connexions (pas): 50x50mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: DMP-8. Boîtier (selon fiche technique): DMP-8 SMD. Température de fonctionnement: -20...+75°C. Remarque: référence de tension

Circuit intégré. Remarque: NV-HD625. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: double amplificateur opérationnel. Remarque: Small Signal Bandwidth--10MHz. Remarque: Equivalent Input--5nV. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 600mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -20...+75°C. Tension d'alimentation (op): ±22V. Spec info: version à très faible bruit (D)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: DMP-24. Boîtier (selon fiche technique): DMP-24. Température de fonctionnement: -25...+85°C. VCC: 0.5...7V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Fonction: Duplex LCD Driver. Dissipation de puissance maxi: 300mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: CMOS. Boîtier: QFP. Boîtier (selon fiche technique): QFP-64 (LQFP64-P). Température de fonctionnement: -30...+85°C. VCC: 2.5...6.5V. Tension d'alimentation (op): 7V. Nombre de connexions: 64. Spec info: fréquence oscillateur 25kHz...100kHz

Circuit intégré. Fonction: Commutateur de fonction analogique. Distance entre connexions (pas): 1.778mm. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: CMOS. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-28. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: CMOS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: CMOS. Boîtier (selon fiche technique): SDMP-30. Nombre de connexions: 30

Circuit intégré. Fonction: Worldwide 2.4GHz ISM band operation. Remarque: 11.3mA TX at 0dBm output power. Remarque: 13.5mA RX at 2Mbps air data rate. Remarque: 900nA in power down. Remarque: 26uA in standby-I. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-20 ( 4x4mm ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 1.9...3.6V. Spec info: modulation GFSK