Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur opérationnel. Remarque: 2.3V...5.5V. Remarque: mémoire de microcontrôleur PIC. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: alimentation à découpage . Marquage sur le boîtier: PN8112. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-7. VCC: 85...265VAC. Nombre de connexions: 7. Remarque: 60kHz. Spec info: 6W

Circuit intégré. RoHS: oui. Conditionnement: bouteille. Contenance: 200 ml. Utilisation: vernis photo, photo-positif. Famille de composants: produits chimiques pour la réalisation de circuits imprimés

Circuit intégré. Remarque: R96DFX. Remarque: R6633-14

Circuit intégré. Remarque: IC/COIL HYBR. Remarque: HYBRID

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Nombre de connexions: 3. Spec info: 0.9V Boost Driver for White LEDs

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Nombre de connexions: 3. Spec info: 0.9V Boost Driver for White LEDs

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Spec info: 0.9V Boost Driver for White LEDs

Circuit intégré. Remarque: 0.9V Boost Driver for White LEDs

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-92. Boîtier (selon fiche technique): TO-92. Remarque: Panasonic NV-J45EE

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Remarque: 12-bit - 531.441 address codes. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Remarque: Modulation RF ou IR

Circuit intégré. Remarque: 12-bit - 531.441 address codes. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20-300mil. Remarque: Modulation RF ou IR

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Equivalences: Grundig--759550490400. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28. Spec info: version améliorée PT2314E, remplace les versions PT2314 et PT2314A

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-24

Circuit intégré. Remarque: driver LED avec gradation 5000:1. Nombre de connexions: 5. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-89 5-Pin ( 3+Tab ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-89-5

Circuit intégré. Remarque: TPS7233Q. Remarque: VPA12

Circuit intégré. Remarque: Digital Bus Switch ICs BUFFER. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): QSOP20

Circuit intégré. Remarque: FUNAI

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG TV. Remarque: -SSU

Circuit intégré. Remarque: R90DFX. Remarque: R6633-13

Circuit intégré. Remarque: LG--. Marquage sur le boîtier: R96FE-IFC. Nombre de connexions: 160. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)