Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: (MONITOR)

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16. Puissance de sortie maxi (W): 0.1W. Impédance de charge min (Ohms): 8 Ohms

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP42. Nombre de bornes: 42

Circuit intégré. Remarque: Ucc=6...10V

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP14. Nombre de bornes: 14

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Type de circuits: Courant de collecteur

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP24. Nombre de bornes: 24

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP30. Nombre de bornes: 30

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SDIP24. Nombre de bornes: 24

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-24

Circuit intégré. Remarque: KIA6067N

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. Remarque: Vcc 4V...14V. Nombre de connexions: 12. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-12P-1.78

Circuit intégré. Fonction: amplificateur audio. Remarque: max. Nombre de connexions: 12. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP-12

Circuit intégré. Remarque: Max 20V 2.5A

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Remarque: CTV VA-E

Circuit intégré. Remarque: CTV VA-E. Remarque: Ucc