Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: 2x NO. Résistance maxi (Ohm): 0.08 Ohms. Temps de commutation (on) (ns): 3ms. Temps de commutation (off) (ns): 10ms. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: SPST (OFF-ON). Résistance maxi (Ohm): 0.16 Ohms. Temps de commutation (on) (ns): 20ms. Temps de commutation (off) (ns): 40ms. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: TSSOP8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: 1SPDT (ON-ON). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Résistance maxi (Ohm): 0.15 Ohms. Temps de commutation (on) (ns): 3ms. Temps de commutation (off) (ns): 2ms. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.8V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Boîtier (norme JEDEC): oui

Circuit intégré. Remarque: Integrated 100-V IEEE 802.3af. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20 PowerPAD. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: HTSSOP16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: commutateur analogique, e-Fuse. Nombre de circuits: SPST (OFF-ON). Résistance maxi (Ohm): 0.15 Ohm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.2V. Tension d'alimentation maxi (V): +60V

Circuit intégré. Remarque: 100mA Standby Regulators for notebook System Power. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): QSOP-32. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54331. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 28V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: TPS54331DR. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 3.5V

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54334. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 28V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: TPS54334DDAR (2500 pièces/rouleau). Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PowerPAK SO-8. Boîtier (selon fiche technique): SO PowerPAD 8pins. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 4.2V. Spec info: Fixed-Frequency Current Mode Control, Internal sw

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54335A. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 24V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: TPS54335ADDAR. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PowerPAK SO-8. Boîtier (selon fiche technique): SO PowerPAD 8pins. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 4.5V. Spec info: démarrage progressif interne de 2ms (soft start), fréquence réglable de 50kHz à 1.5MHz

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54335A. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 24V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: VSON-10-EP. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: VSON10. Boîtier (selon fiche technique): VSON-10-EP. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 4.5V. Spec info: démarrage progressif interne de 2ms (soft start), fréquence réglable de 50kHz à 1.5MHz

Circuit intégré. Gamme de fréquences: 500...700kHz. Remarque: 3.7A Boost Switch Current Min. Remarque: RDS(on)=3.7 Ohms (Q4). Marquage sur le boîtier: TPS65161B. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. Fonction: écrans TFT et LCD pour moniteur et téléviseur LCD

Circuit intégré. Gamme de fréquences: 500...700kHz. Remarque: 2.8A Boost Switch Current Limit. Remarque: Rds-on 4.4 Ohms. Marquage sur le boîtier: TPS65161. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. Fonction: écrans TFT et LCD pour moniteur et téléviseur LCD

Circuit intégré. Fonction: IC de polarisation LCD compact avec amplificateurs haute vitesse. Marquage sur le boîtier: TPS65162. Fréquence: 500/750kHz. Nombre de connexions: 48. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-48 ( 7x7mm ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. Remarque: tension d'entrée 8V...14.7V. Remarque: augmente la tension de sortie jusqu'à 19 V. Remarque: Convertisseur abaisseur de tension 2.5A. Spec info: fréquence de commutation fixe

Circuit intégré. Remarque: 48/58. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC

Circuit intégré. Remarque: IM83FG. Remarque: TPU3040-18

Circuit intégré. Type: Régulateur de tension à faible chute. Tension de sortie ajustable: non. Polarité de sortie: positif. Tension de sortie: +5V. Courant de sortie maxi: 1A. Boîtier: TO-220

Circuit intégré. Boîtier: TO-92. Boîtier (selon fiche technique): TO-92. Type: Régulateur de tension à faible chute. Tension de sortie ajustable: non. Polarité de sortie: positif. Tension de sortie: +3V. Courant de sortie maxi: 0.15A

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TSSOP14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 14. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: 4x NO. Résistance maxi (Ohm): 0.9 Ohms. Temps de commutation (on) (ns): 14 ns. Temps de commutation (off) (ns): 9 ns. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +1.65V. Tension d'alimentation maxi (V): +3.6V

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Nombre de connexions: 18

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Nombre de connexions: 14. Remarque: bus de contrôle I2C

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: pas entre connexions. Remarque: bus de contrôle I2C

Circuit intégré. Remarque: CSAK RENDEL. Remarque: bus de contrôle I2C

Circuit intégré. Dimensions: 12x12mm. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTQFP. Boîtier (selon fiche technique): HTQFP-64. Fonction: Pilote IEEE 1394, émetteur-récepteur de câble, 400Mbps

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Nombre de connexions: 40