Commande de MOSFET

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: réseau de transistors. Nombre de circuits: 7. Type d'entrée: 1V/7V. Courant de sortie maxi (A): 0.5A. Tension de sortie maxi: 50V. Tension d'alimentation maxi (V): +50V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP18. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 18. Type de circuits: réseau de transistors. Nombre de circuits: 8. Type d'entrée: 0.6V/2.5V. Courant de sortie maxi (A): 0.5A. Tension de sortie maxi: 50V. Tension d'alimentation maxi (V): +50V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. Série: n/a. Type: 'Driving Circuits'. Courant de sortie: 0.5A. Type de montage: THT. Boîtier: DIP18. MSL: n/a. Information: n/a

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +7V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Non Inverting. RoHS: oui. Température de fonctionnement: -40...+85°C

ROHS: nem. Boîtier: SO8. Montage/installation: SMD. Tension de fonctionnement: 4.5...18V. Température de fonctionnement: -40...125°C. Type de circuit intégré: Pilote de porte MOSFET. Nombre de canaux: 1. Courant de sortie: 10A. Temps de montée des impulsions: 28ns. Temps de chute d'impulsion: 26ns

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

ROHS: nem. Boîtier: TO220-5. Montage/installation: THT. Tension de fonctionnement: 4.5...18V. Température de fonctionnement: -40...125°C. Type de circuit intégré: Pilote de porte MOSFET. Nombre de canaux: 1. Courant de sortie: 10A. Temps de montée des impulsions: 28ns. Temps de chute d'impulsion: 26ns

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Non Inverting. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -40...+85°C

ROHS: nem. Boîtier: TO220-5

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Non Inverting. RoHS: oui. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: 3A Dual MOSFET Driver, Inverting. Remarque: haute vitesse. Remarque: Dual Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): 300k Ohms. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Fonction: double pilote MOSFET 3A, haute vitesse. Remarque: Dual Non Inverting. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: haute vitesse. Remarque: Dual Non Inverting. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): 300k Ohms. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): 300k Ohms. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: Non Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Remarque: haute vitesse. Remarque: Non Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: MSOP. Boîtier (selon fiche technique): MSOP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 100dB. Remarque: haute vitesse. Remarque: Non Inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: inverting/Non inverting. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: haute vitesse. Remarque: inverting/Non inverting. Equivalences: TC4428ACPA (0...+70°C). Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C