Processeurs et microcontrôleurs

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Remarque: FLASH Memory, FS-USB 2.0. Nombre de connexions: 40. Entrées/sorties: 34

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Famille de circuits MCU: Microchip PIC18F. Fréquence d'horloge CPU maxi: 40 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 34. Mémoire de stockage de programme: 16k x 16 bits. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 1536 Byte/256 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM/EEPROM. Circuits périphériques numériques: WDT, PWM. Circuits d'interface numérique: USART, SPI, I2C. Circuits périphériques analogiques: ADC. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Nombre de connexions: 40. Remarque: 34 entrées/sorties

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Famille de circuits MCU: Microchip PIC18F. Fréquence d'horloge CPU maxi: 48 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 35. Mémoire de stockage de programme: 16k x 16 bits. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 2048 Byte/256 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM/EEPROM. Circuits périphériques numériques: WDT, PWM. Circuits d'interface numérique: USART, SSP, SPP, USB 2.0. Circuits périphériques analogiques: ADC, Comparateur. Remarque: FLASH Memory, FS-USB 2.0. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Nombre de connexions: 40. Entrées/sorties: 35

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 40. Entrées/sorties: 33 entrées/sorties

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Remarque: FLASH Memory (bytes) 96K, Instructions 49152. Nombre de connexions: 40. Remarque: 40 entrées, 44 sorties

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Remarque: Flash USB Microcontrollers. Nombre de connexions: 40. Entrées/sorties: 32

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Remarque: ECAN Bus modules. Remarque: Flash USB Microcontrollers. Nombre de connexions: 40. Entrées/sorties: 32

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: PIC18F2520I. Mémoire de stockage de programme: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TQFP. Boîtier (selon fiche technique): TQFP-64. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.2...5.5V. Nombre de connexions: 64. Entrées/sorties: 52

Circuit intégré. Sortie: I/O 16. Mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-18. Nombre de connexions: 18. Spec info: plage de tension de fonctionnement 2.5V...5V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 15. Mémoire EEPROM: 512 bytes. Fonction: Microcontrôleurs Flash 16 bits avec technologie XLP. Marquage sur le boîtier: PIC24F32KA302 I/SP. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Signal d'horloge: 32 MHz. Mémoire de stockage de programme: 32K bytes. Mémoire RAM: 2K bytes. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 1.8...3.6V. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 28. Entrées/sorties: 23

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28. VCC: 2.0...5.5V. Remarque: Microcontrôleurs Flash 16 bits avec technologie XLP. Nombre de connexions: 28. Remarque: 23 entrées/sorties

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: LQFP48. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 48. Type de MCU: microcontrôleur 32 bits. Famille de circuits MCU: ARM Cortex-M0. Fréquence d'horloge CPU maxi: 48 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 37. Mémoire de stockage de programme: 128 KByte. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 16 KByte. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits périphériques numériques: DMA, RTC, PWM, CRC. Circuits d'interface numérique: UART, SPI, I2C, CAN, USB. Circuits périphériques analogiques: ADC. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.0V. Tension d'alimentation maxi (V): +3.6V

Circuit intégré. Fonction: ARM-based 32-bit microcontroller. Signal d'horloge: 72 MHz. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: LQFP. Boîtier (selon fiche technique): LQFP-64. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...3.6V. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 64. Entrées/sorties: CAN / I2C / SPI / USART / USB

Circuit intégré. Mémoire EEPROM: 128B. Signal d'horloge: 16 MHz. Mémoire de stockage de programme: 8K Bytes. Mémoire RAM: 1k. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20. VCC: 3...5.5V. Type de modulation: 5x 10bit ADC, 3x PWM. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 20. Entrées/sorties: interfaces I2C, ISO7846, IrDA, SPI, UART

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): 16-TSSOP. Remarque: V(BR)DSX--ID=1mA, 33V... Remarque: tension d'alimentation logique, VCC 4.5V...5.5V. Nombre de connexions: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: PLCC68. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 68. Famille de circuits MCU: MCS51. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Fonction: microcontrôleur. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PQFP. Boîtier (selon fiche technique): PQFP-44. VCC: 5V. Nombre de connexions: 44

Circuit intégré. Fonction: 16bit counter freq.95.2MHz, 72 user I/Opin 10ns. Marquage sur le boîtier: XC9572XL10VQG44AWN1425. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): VQFP-44. Remarque: logique programmable CPLD. Nombre de connexions: 44

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Température de fonctionnement: -40...+100°C. VCC: 0...5V. Nombre de connexions: 40