Supports de circuits intégrés

ROHS: Oui. Boîtier: SLC32-6. Connecteur: plaques à ressort. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Nombre de contacts: 32. Raccordement électrique: THT. Espacement entre rangées: 15.24mm. Type de support de circuit intégré: DIP. Propriétés: contacts à ressorts des 2 côtés

ROHS: Oui. Boîtier: SLC40. Connecteur: plaques à ressort. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Nombre de contacts: 40. Raccordement électrique: THT. Espacement entre rangées: 15.24mm. Type de support de circuit intégré: DIP. Propriétés: contacts à ressorts des 2 côtés

ROHS: Oui. Tension de fonctionnement: 50VDC. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C. Raccordement électrique: THT. Utilisation: DIP16. Courant de fonctionnement: 100mA. Espacement entre rangées: 7.62mm. Température de soudure: 260°C / 5 s. Propriétés: peut être démonté. Type de support de circuits intégrés: ZIF

Support de circuit intégré, 28, 21. Nombre de bornes: 28. Nombre d'entrées/sorties: 21. RoHS: oui. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: QFN28. Configuration: composant monté en surface (CMS). Type de MCU: microcontrôleur 16 bits. Famille de circuits MCU: Microchip dsPIC. Fréquence d'horloge CPU maxi: 60 MHz. Mémoire de stockage de programme: 256 KByte. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 32 KByte. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits périphériques numériques: WDT, PWM. Circuits d'interface numérique: UART, SPI, I2C, CAN. Circuits périphériques analogiques: ADC. Tension d'alimentation mini (V): +3V. Tension d'alimentation maxi (V): +3.6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Support de circuit intégré, 64, 53. Nombre de bornes: 64. Nombre d'entrées/sorties: 53. RoHS: oui. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TQFP64. Configuration: composant monté en surface (CMS). Type de MCU: microcontrôleur 16 bits. Famille de circuits MCU: Microchip dsPIC. Fréquence d'horloge CPU maxi: 40 MHz. Mémoire de stockage de programme: 256 KByte. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 16 KByte. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits périphériques numériques: WDT, PWM, DMA. Circuits d'interface numérique: UART, SPI, I2C, CAN. Circuits périphériques analogiques: ADC. Tension d'alimentation mini (V): +3V. Tension d'alimentation maxi (V): +3.6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

ROHS: Oui. Boîtier: 1806. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 6. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 7.62mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1814. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 14. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 7.62mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1816. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 16. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 7.62mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1822. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C. Nombre de contacts: 22. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 10.16mm. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1822

ROHS: Oui. Boîtier: 1824-3. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 24. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 7.62mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1824-6. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 24. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 15.24mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1828-3. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 28. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 7.62mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: 1826-6. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 28. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 15.24mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: SLC28-6. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: 0...85°C. Nombre de contacts: 28. Raccordement électrique: SMT. Espacement entre rangées: 15.24mm. Matériau du contact: alliage de cuivre. Résistance de contact maxi: 20m Ohms. Type de support de circuit intégré: DIP. Propriétés: contacts femelles

ROHS: Oui. Boîtier: 1840. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -40...105°C, -65...150°C. Nombre de contacts: 40. Raccordement électrique: THT. Matériau de revêtement du contact: Plaqué or. Courant maximal: 1A. Espacement entre rangées: 15.24mm. Matériau du corps: polyester. Résistance de contact maxi: 3m Ohms. Indice d'inflammabilité: UL94V-0. Type de support de circuit intégré: DIP. Diamètre des contacts: 0.51mm. Matériau du boîtier: polyester

ROHS: Oui. Boîtier: DIL40. Tension de fonctionnement: 50VDC. Pas (pitch) des connexions: 2.54mm. Température de fonctionnement: -25...70°C. Nombre de contacts: 40. Raccordement électrique: THT. Couleur du boîtier: kék. Courant de fonctionnement: 100mA. Espacement entre rangées: 7.62/15.24mm. Température de soudure: 260°C / 5 s. Résistance de contact maxi: 10M Ohms. Type de support de circuit intégré: DIP. Propriétés: peut être démonté. Type de support de circuits intégrés: ZIF

Support de circuit intégré, 1. Nombre de contacts: 1. Divers: contacts mâles. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. RoHS: oui. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré. Unité de conditionnement: tube de 20 pièces. Divers: connecteur sécable à la quantité de contacts souhaitée. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré. Divers: connecteur sécable à la quantité de contacts souhaitée. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Hauteur/épaisseur: 11.96mm. RoHS: oui. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré, 1. Nombre de contacts: 1. Matériau: laiton étamé. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. Fonction: Contact de support de circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré. Divers: connecteur sécable à la quantité de contacts souhaitée. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. RoHS: oui. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré, 20. Nombre de connexions: 20. Divers: connecteur sécable à la quantité de contacts souhaitée. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. RoHS: oui. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré. Divers: connecteur sécable à la quantité de contacts souhaitée. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Support de circuit intégré, 40, 40. Nombre de connexions: 40. Nombre de contacts: 40. Divers: connecteur sécable à la quantité de contacts souhaitée. Matériau de revêtement du contact: plaqué or. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. RoHS: oui. Spec info: rangée unique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé