Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SILP12. Nombre de bornes: 12. Nombre de circuits: 2. Puissan...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SILP12. Nombre de bornes: 12. Nombre de circuits: 2. Puissance de sortie maxi (W): 2x4.2W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SILP12. Nombre de bornes: 12. Nombre de circuits: 2. Puissance de sortie maxi (W): 2x4.2W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms
Circuit intégré. Remarque: au pas de 0.8mm. Remarque: VCC. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Mo...
Circuit intégré. Remarque: au pas de 0.8mm. Remarque: VCC. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP-28
Circuit intégré. Remarque: au pas de 0.8mm. Remarque: VCC. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP-28
Circuit intégré. Remarque: VCC. Remarque: au pas de 0.8mm. Nombre de connexions: 28. Montage/insta...
Circuit intégré. Remarque: VCC. Remarque: au pas de 0.8mm. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP-28
Circuit intégré. Remarque: VCC. Remarque: au pas de 0.8mm. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP-28
Circuit intégré. Remarque: au pas de 0.8mm. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: compos...
Circuit intégré. Remarque: au pas de 0.8mm. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSSOP-28P ( 10x18.4x2.2mm ). VCC: 4.3...13.2V
Circuit intégré. Remarque: au pas de 0.8mm. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSSOP-28P ( 10x18.4x2.2mm ). VCC: 4.3...13.2V