Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-32. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Remarque: BIZONYTALAN

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Amplificateur opérationnel. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Nombre de circuits: 2

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de connexions: 10

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Nombre de connexions: 16

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: NV-F65

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: NV-HS1000EG

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SDIP32. Nombre de bornes: 32

Circuit intégré. Remarque: PANASONIC NV-M40. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Remarque: DC/DC control IC. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: DC/DC control IC. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-A16

Circuit intégré. Remarque: filtre EMI. Distance entre connexions (pas): 4x4mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSSOP-B28. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Alimentation électrique: 9...18V. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOP-16. Fréquence de fonctionnement: 150kHz. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Dissipation de puissance maxi: 950mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-A32. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 7.5...30V. Tension d'alimentation (op): 36V. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-22. Remarque: Wireless Audio Link IC.. Nombre de connexions: 22

Circuit intégré. Remarque: JVC

Circuit intégré. Remarque: fréquence oscillateur 67kHZ. Nombre de connexions: 6. Dissipation de puissance maxi: 90W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-220FP. Boîtier (selon fiche technique): TO-220F-6L. Température de fonctionnement: -20...+115°C. Spec info: MOSFET, Vdss 650V, Rds 1.9 Ohms

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Fonction: Chargeur NiCD-NiMH. Marquage sur le boîtier: BQ2002CSN. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 4...6V. Tension d'alimentation (op): 6V. Unité de conditionnement: 75. Spec info: gestion de charge rapide NiCd/NiMH

Circuit intégré. Fonction: circuit intégré pour chargeur Li-Ion. Marquage sur le boîtier: BQ24072RGTT. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: -0.3...28V. Nombre de connexions: 16

Circuit intégré. Remarque: 2026 86 LC F. Remarque: 1204-001639 Samsung. Nombre de connexions: 52. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-52

Circuit intégré. Id (T=100°C): 3A. Idss (maxi): 5uA. Idss (min): 8uA. Remarque: Id (limit)--18A...30A / 200us. Nombre de connexions: 4. Résistance passante Rds On: 0.045 Ohms. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-223 ( TO-226 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-223-4. Tension grille/source Vgs: 42V. Spec info: commande par niveau logique, protection ESD 2kV

Circuit intégré. Fonction: 'Smart Low Side Power Switch HITFET'. Nombre de connexions: 3. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220-3-1. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Spec info: commande par niveau logique

Circuit intégré. Fonction: 'Smart Low-side Power Switch'. Remarque: HITFET. Nombre de connexions: 3. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: D2PAK ( TO-263 ). Boîtier (selon fiche technique): D2PAK ( TO-263 ). Température de fonctionnement: -40...+150°C. Spec info: commande par niveau logique