Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: faible courant de fonctionnement (environ 2 mA). Remarque: courant de démarrage très faible (environ 5 uA). Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: Convertisseur analogique/numérique. Nombre de connexions: 24. Entrées/sorties: 3-wire, Microwire, serial, SPI. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SSOP24. VCC: 2.7...5.5V

Circuit intégré. Remarque: CP1201 stand. Remarque: 96kHz. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-28

Circuit intégré. Remarque: 40p

Circuit intégré. Remarque: 40p

Circuit intégré. Remarque: RGB CRT DRIVER. Remarque: CRT Displays for 1280x1024 Resolution with Pixel

Circuit intégré. Remarque: RGB CRT DRIVER. Remarque: CRT Displays for 1280x1024 Resolution with Pixel

Circuit intégré. Remarque: KV-1400. Remarque: 8-751-090-00

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Boîtier: DIP

Circuit intégré. RoHS: non. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP

Circuit intégré. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: format carré, CMS. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP28. Nombre de bornes: 28

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SDIP24. Nombre de bornes: 24

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: SONY--HCDN555AV IC101. Nombre de connexions: 48. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFP. Boîtier (selon fiche technique): QFP-48

Circuit intégré. Nombre de connexions: 48. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFP. Boîtier (selon fiche technique): QFP-48

Circuit intégré. Remarque: SMD 20x14mm. Nombre de connexions: 64. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFP. Boîtier (selon fiche technique): QFP-64P-L01