Diodes standard et de redressement

Diode, soudure sur circuit imprimé (CMS), D-PAK, TO-252, 2 X 3A. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: D-PAK. Boîtier (norme JEDEC): TO-252. If [A]: 2 X 3A. RoHS: oui. Famille de composants: diode de redressement Schottky, montage CMS. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Ifsm [A]: 75A. Tension de fermeture (répétitive) Vrrm [V]: 50V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A]: 0.1mA..15mA. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +175°C. Tension directe Vfmax (V): 0.7V @ 3A

Diode, 8A, 75A, D-PAK ( TO-252 ), Dpak-3, 35V. IF(AV): 8A. IFSM: 75A. Boîtier: D-PAK ( TO-252 ). Boîtier (selon fiche technique): Dpak-3. VRRM: 35V. Fonction: 'High Voltage Power Schottky'. IRM (max): 35mA. IRM (min): 1.4mA. Marquage sur le boîtier: 853LG. RoHS: oui. Diode Schottky?: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 0.51V. Tension de seuil Vf (min): 0.41V

Diode, 20A, 150A, TO-220FP, TO-220F, 100V. IF(AV): 20A. IFSM: 150A. Boîtier: TO-220FP. Boîtier (selon fiche technique): TO-220F. VRRM: 100V. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 50. Quantité par boîtier: 2. Structure diélectrique: cathode commune. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER. Nombre de connexions: 3. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 0.95V. Tension de seuil Vf (min): 0.75V. Remarque: double diode au silicium. Spec info: Ifsm 150Ap

Diode, 1A, DO-214, SMB DO-214AA, 40V. IF(AV): 1A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMB DO-214AA. VRRM: 40V. Matériau semi-conducteur: Sb. Remarque: Vf 0.6V/1A. Remarque: sérigraphie/code CMS B14L. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Diode Schottky?: Schottky. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Diode, 1A, 50A, DO-214, SMB DO214AA, 90V. IF(AV): 1A. IFSM: 50A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMB DO214AA. VRRM: 90V. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. IRM (max): 5mA. IRM (min): 0.5mA. Marquage sur le boîtier: B19. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 0.75V. Tension de seuil Vf (min): 0.75V. Spec info: sérigraphie/code CMS B19

Diode, 3A, 130A, DO-214, SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ), 100V. IF(AV): 3A. IFSM: 130A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ). VRRM: 100V. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. Marquage sur le boîtier: B310. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 0.79V. Tension de seuil Vf (min): 0.79V. Spec info: Vf 0.79V/3A, (iF=3.0A, TJ=25°C)

Diode, 3A, 100A, DO-214, SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ), 200V. IF(AV): 3A. IFSM: 100A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ). VRRM: 200V. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. IRM (max): 5mA. IRM (min): 1mA. Marquage sur le boîtier: B320. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 0.84V. Tension de seuil Vf (min): 0.84V. Spec info: Vf 0.84V/3A, (iF=3.0A, TJ=25°C)

Diode, 3A, 80A, DO-214, SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ), 30 v. IF(AV): 3A. IFSM: 80A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ). VRRM: 30 v. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. Marquage sur le boîtier: B33. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 0.5V. Tension de seuil Vf (min): 0.5V. Spec info: Vf 0.50V/3A, (If=3.0A, TJ=25°C)

Diode, 3A, 80A, DO-214, SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ), 40V. IF(AV): 3A. IFSM: 80A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ). VRRM: 40V. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. Marquage sur le boîtier: B34. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 0.525V. Tension de seuil Vf (min): 0.525V. Spec info: Vf 0.525V/3A, (iF=3.0A, TJ=25°C)

Diode, 3A, 80A, DO-214, SMB CASE 403A-03 ( 4.32x3.56mm ), 60V. IF(AV): 3A. IFSM: 80A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMB CASE 403A-03 ( 4.32x3.56mm ). VRRM: 60V. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. Marquage sur le boîtier: B36. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 0.74V. Tension de seuil Vf (min): 0.74V. Spec info: Vf 0.74V/3A, (iF=3.0A, TJ=25°C)

Diode, 3A, 80A, DO-214, SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ), 60V. IF(AV): 3A. IFSM: 80A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMC CASE 403AC ( 7.15x6.25mm ). VRRM: 60V. RoHS: oui. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: Sb. Fonction: diode de redressement Schottky. Marquage sur le boîtier: B36. Equivalences: Vishay VS-MBRS360-M3/9AT. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Température de fonctionnement: -65...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 0.74V. Tension de seuil Vf (min): 0.74V. Spec info: Vf 0.74V/3A, (iF=3.0A, TJ=25°C)

Diode, 75A, 1200A, TO-240, TO-240AA, 1200V. IF(AV): 75A. IFSM: 1200A. Boîtier: TO-240. Boîtier (selon fiche technique): TO-240AA. VRRM: 1200V. Quantité par boîtier: 2. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 250 ns. Utilisation: peut également être utilisé pour les systèmes de panneaux solaires. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Module de diodes. 'Fast Recovery Epitaxial Diode (FRED)'. Remarque: Ifsm--TVJ=45°C; t=10ms (50 Hz) 1200A. Remarque: dimensions 92x20.8x30mm. Remarque: module de 2 diodes. Nombre de connexions: 3. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 2.58V. Tension de seuil Vf (min): 1.8V. Spec info: isolation 3600V

Diode, 880A, n/a, 400V. IF(AV): 880A. IFSM: n/a. VRRM: 400V. Quantité par boîtier: 2. Structure diélectrique: cathode commune. Trr Diode (Min.): 220 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: module de diode secteur, courant élevé. Nombre de connexions: 3. Dimensions: 94x34x30mm. Dissipation de puissance maxi: 1100W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Isolation électrique: 3600V, 50/60Hz. Technologie: double diode à cathode commune (HiPerFREDTM). Température de fonctionnement: -40...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 1.4V. Tension de seuil Vf (min): 1.1V. Brochage: vis M6 (x3). Spec info: Ifsm--Tvj=25°C, tP=10ms 13000A

Diode, 200mA, 1A, SOT-23 ( TO-236 ), SOT-23-3, 100V. IF(AV): 200mA. IFSM: 1A. Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23-3. VRRM: 100V. Cj: 4pF. Quantité par boîtier: 2. Structure diélectrique: anode commune. Trr Diode (Min.): 4 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ifsm--2A t=1us, 1A t=1s. Remarque: CT--4pF (VR=0V, f=1.0MHz). Remarque: sérigraphie/code CMS D6. IRM (max): 5uA. IRM (min): 25nA. Marquage sur le boîtier: D6. Nombre de connexions: 3. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Tension de seuil Vf (max): 1V

Diode, 5A, 300A, 800V. IF(AV): 5A. IFSM: 300A. VRRM: 800V. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 300 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -55...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1.2V. Tension de seuil Vf (min): 1.2V. Nombre de connexions: 2. Remarque: diamètre 8mm x 7.5mm. Quantité par boîtier: 1

Diode, 10A, TO-220, TO-220AC, 1200V. IF(AV): 10A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AC. VRRM: 1200V. Matériau semi-conducteur: silicium. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Remarque: ScanSwitch. Remarque: IFSM 100Aps

Diode, 1A, 35A, DO-41, DO-41 ( DO-204AL ) ( CASE59-10 ) ( 7.3x3.4mm ), 1000V. IF(AV): 1A. IFSM: 35A. Boîtier: DO-41. Boîtier (selon fiche technique): DO-41 ( DO-204AL ) ( CASE59-10 ) ( 7.3x3.4mm ). VRRM: 1000V. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 75 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultrafast “E” Series with High Reverse. Equivalences: MUR1100ERLG. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 1.75V. Tension de seuil Vf (min): 1.5V. Nombre de connexions: 2. Quantité par boîtier: 1. Unité de conditionnement: 1000. Spec info: IFSM

Diode, 1A, 35A, DO-41, CASE 59-10 (7.3x3.4mm), 200V. IF(AV): 1A. IFSM: 35A. Boîtier: DO-41. Boîtier (selon fiche technique): CASE 59-10 (7.3x3.4mm). VRRM: 200V. Matériau semi-conducteur: silicium. IRM (max): 5uA. IRM (min): 2uA. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Quantité par boîtier: 1. Fonction: diode de redressement pour alimentation à découpage. Spec info: IFSM--35App

Diode, 15A, 110A, TO-220, TO-220AC-2, 1200V. IF(AV): 15A. IFSM: 110A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AC-2. VRRM: 1200V. Cj: 55pF. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 60 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. IRM (max): 500uA. IRM (min): 5uA. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -55...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 2.4V. Tension de seuil Vf (min): 1.9V. Nombre de connexions: 2. Fonction: diode de récupération ultra-rapide. Remarque: diode ultra-rapide. Spec info: Ifsm 110Ap

Diode, 15A, 150A, TO-220, TO-220AC, 600V. IF(AV): 15A. IFSM: 150A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AC. VRRM: 600V. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultrafast. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Nombre de connexions: 2

Diode, 1A, 35A, DO-41, DO-41 ( 5.0x2.7mm ), 600V. IF(AV): 1A. IFSM: 35A. Boîtier: DO-41. Boîtier (selon fiche technique): DO-41 ( 5.0x2.7mm ). VRRM: 600V. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 50 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 1.25V. Tension de seuil Vf (min): 1.05V. Nombre de connexions: 2. Quantité par boîtier: 1. Fonction: diode de redressement pour alimentation à découpage. Spec info: IFSM--35App

Diode, 8A, 100A, TO-220, TO-220AC, 200V. IF(AV): 8A. IFSM: 100A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AC. VRRM: 200V. Structure diélectrique: cathode commune. Trr Diode (Min.): 35 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultrafast SMPS. IRM (max): 250uA. IRM (min): 5uA. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 0.975V. Tension de seuil Vf (min): 0.895V. Quantité par boîtier: 2. Nombre de connexions: 3. Spec info: Ifsm 100Ap

Diode, 8A, 100A, TO-220, TO-220AC, 200V. IF(AV): 8A. IFSM: 100A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AC. VRRM: 200V. Trr Diode (Min.): 35 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultrafast SMPS. IRM (max): 500uA. IRM (min): 5uA. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 1.2V. Tension de seuil Vf (min): 1.1V. Quantité par boîtier: 2. Nombre de connexions: 3. Structure diélectrique: anode commune. Spec info: Ifsm 100Ap

Diode, 8A, 100A, TO-220, TO-220AC, 600V. IF(AV): 8A. IFSM: 100A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AC. VRRM: 600V. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 60 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultrafast SMPS. IRM (max): 500uA. IRM (min): 10uA. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 1.5V. Tension de seuil Vf (min): 1.2V. Quantité par boîtier: 2. Nombre de connexions: 3. Remarque: cathode commune. Spec info: Ifsm 100Ap

Diode, 4A, 70A, DO-201, D0-201AD ( 9.5x5mm ) CASE267–03, 1000V. IF(AV): 4A. IFSM: 70A. Boîtier: DO-201. Boîtier (selon fiche technique): D0-201AD ( 9.5x5mm ) CASE267–03. VRRM: 1000V. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 50 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultrafast Switchmode Power Rectifiers. Marquage sur le boîtier: MUR4100E. Equivalences: MUR4100ERLG. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Tension de seuil Vf (max): 1.85V. Tension de seuil Vf (min): 1.53V. Nombre de connexions: 2. Quantité par boîtier: 1