Mémoires divers

Circuit intégré mémoire. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Nombre de connexions: 40

Circuit intégré mémoire. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier (selon fiche technique): FDIP-40. Nombre de connexions: 40

Circuit intégré mémoire. Fonction: UV-EPROM. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: UV-DIP. Boîtier (selon fiche technique): FDIP-28W. Température de fonctionnement: 0...+85°C. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré mémoire. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier (selon fiche technique): FDIP-32W. Remarque: UV-EPROM. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré mémoire. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré mémoire. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré mémoire. Remarque: SRAM

Circuit intégré mémoire. Fonction: SRAM. Nombre de connexions: 24. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-24

Circuit intégré mémoire. Remarque: ST24C04FB6

Circuit intégré mémoire. Fonction: 1024-Bit Serial EEPROM, (MICROWIRETM Bus Interface). RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. Température de fonctionnement: -40....+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Nombre de connexions: 14

Circuit intégré mémoire. Marquage sur le boîtier: M93C46-W. Equivalences: M93C46-WMN6TP. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Spec info: Temps de montée et de descente d'entrée max 50ns

Circuit intégré mémoire. Equivalences: M93C56-WMN6TP. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 2.5...5.5V

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 4.5...5.5V

Circuit intégré mémoire. Equivalences: M93C66-WMN6TP (2500 pièces/rouleau). Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Tension d'alimentation (op): 2.5...5.5V

Circuit intégré mémoire. Equivalences: M93C86-WMN6TP. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 2.5...5.5V

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 2.5...5.5V

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Remarque: 2.5-5.5V

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Remarque: 2.5-5.5V, 93LC46A/ISN

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Remarque: 2.5-5.5V

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Remarque: 2.5-5.5V

Circuit intégré mémoire. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V

Circuit intégré mémoire. Remarque: SONY SLVX711. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré mémoire. Remarque: Mémoire Flash CMOS. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): TS-32. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5V

Circuit intégré mémoire. Remarque: Mémoire Flash CMOS. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5V

Circuit intégré mémoire. Remarque: mémoire 64kbits. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 2.7...5.5V